天岳先进:碳化硅衬底已批量供应日本市场
来源:先进半导体材料
2025-07-29
免责声明:版权归原作者所有,文中观点仅供学习交流,不代表本站立场,如有侵犯版权,请及时联系邮箱
operations@apsoto.com
文章标签
天岳先进,SiC材料,半导体材料
相关新闻
Palantir宣布与李尔延长五年合作伙伴协议,加速汽车技术转型
2025-09-24
近日,人工智能软件领先供应商Palantir Technolgies Inc.宣布,将与全球汽车座椅和 电子电气技术引领者李尔公司(Lear Corporation)延长五年的合作伙伴协议。根据新协议,李尔将扩大对Palantir Foundry平台的应用,并将Palantir的Warp Speed智能制造操作系统以及人工智能平台(AIP)应用于其全球的制造基地中。
联合动力在深交所创业板上市!
2025-09-25
苏州汇川联合动力系统股份有限公司于2025年9 月25日正式在深交所创业板挂牌上市。
均胜电子获头部车企150亿元智能化项目全球订单
2025-09-18
9月15日,均胜电子宣布,新获两家头部品牌主机厂客户的汽车智能化项目定点,在全球范围内开发和提供包括集成智能驾驶、智能网联和智能座舱的中央计算单元(CCU),以及智能网联等产品。上述项目预计全生命周期订单总金额约150亿元,计划从2027年开始量产。
全部评论
还没有评论,快来抢沙发~
更多信息请前往爱普搜小程序查看
打开爱普搜汽车小程序