在简述压铸镁合金缺陷形成原因及孔洞、缺陷带和热裂3种典型缺陷防治措施的基础上，围绕熔体处理、合金开发、工艺优化和结构设计等方面，概述了镁合金一体化压铸缺陷控制方面的进展和挑战，为高性能镁合金一体化压铸缺陷控制提供了思路和方向。

“未来我们可以大胆想象，一块同样体积大小的电池，其容量将成数十倍增加，其续航能力将大大增强，也可以更好地应用在新能源汽车以及3C数码等电子产品领域，为人们的生活增添更多便捷。”

芯驰科技与模拟IC 设计公司立锜联合推出了面向智能座舱的参考设计“SD210”。该参考设计基于芯驰X9系列智能座舱SoC芯片，搭载了立锜的SoC PMIC RTQ2209等产品，能够充分满足多样化电源需求，助力实现高性能、小型化的智能座舱系统。