芯驰科技与模拟IC 设计公司立锜联合推出了面向智能座舱的参考设计“SD210”。该参考设计基于芯驰X9系列智能座舱SoC芯片，搭载了立锜的SoC PMIC RTQ2209等产品，能够充分满足多样化电源需求，助力实现高性能、小型化的智能座舱系统。

车企AI大模型之争迈入开源阶段。2月18日，阶跃星辰和吉利汽车集团联合宣布，将双方合作研发的两款阶跃Step系列多模态大模型向全球开发者开源，其中包括开源视频生成模型阶跃Step-Video-T2V，以及开源语音交互大模型阶跃Step-Audio。

继2024年10月在奇瑞全球创新大会上宣布三体复合翼飞行汽车成功完成首航后，奇瑞再次带来飞行汽车领域的最新进展。