“未来我们可以大胆想象，一块同样体积大小的电池，其容量将成数十倍增加，其续航能力将大大增强，也可以更好地应用在新能源汽车以及3C数码等电子产品领域，为人们的生活增添更多便捷。”

芯驰科技与模拟IC 设计公司立锜联合推出了面向智能座舱的参考设计“SD210”。该参考设计基于芯驰X9系列智能座舱SoC芯片，搭载了立锜的SoC PMIC RTQ2209等产品，能够充分满足多样化电源需求，助力实现高性能、小型化的智能座舱系统。

车企AI大模型之争迈入开源阶段。2月18日，阶跃星辰和吉利汽车集团联合宣布，将双方合作研发的两款阶跃Step系列多模态大模型向全球开发者开源，其中包括开源视频生成模型阶跃Step-Video-T2V，以及开源语音交互大模型阶跃Step-Audio。